안녕하십니까 오늘은 AI 반도체 관련주 에 속한 HBM 관련주에
대해서 알아보도록 하겠습니다.
데이터로 읽는 주식 시장: 투자 추천 종목
목차
HBM 이슈 History
최근 몇 년 동안, 생성형 인공지능(AI) 분야의 급격한 성장과 함께
AI 서버의 발전에는 높은 대역폭 메모리인
High Bandwidth Memory (HBM)의
중요성이 더욱 부각되고 있습니다.
HBM은 기존 메모리 반도체보다 훨씬 빠르면서도
저전력 및 소형화를 실현한 차세대 메모리 반도체로
고성능 컴퓨팅 및 AI 기술의 빠른 발전에 부응하여
수요가 높아질 것으로 예측되고 있습니다.
현재 국내에서는 HBM의 점유율이 낮은 편이지만,
대한민국 반도체 산업의 힘찬 성장을 위한
새로운 돌파구로 주목받고 있습니다.
특히, SK하이닉스와 삼성전자와 같은 대한민국 대표 반도체 기업들은
HBM 기술 개발에 적극적으로 노력하고 있습니다.
이러한 기업들은 고성능 및 저전력 요구사항을 충족시키는
혁신적인 HBM 솔루션을 개발하고
국내 반도체 산업을 선도하는 역할을 수행하고 있습니다.
또한, 현재의 AI 시대에는 대용량 데이터 처리와
신속한 응답이 필수적이기 때문에 HBM이 AI 서버의 성능 향상에
기여할 것으로 기대됩니다.
이에 따라
국내 기업들은 미래의 AI 시장에서 경쟁력을 갖추기 위해
HBM 기술에 대한 연구 및 투자를 지속적으로 진행하고 있습니다.
요약하자면
국내 반도체 산업에서 HBM은 높은 성능과 효율성을 제공하여
AI 서버의 발전에 중요한 역할을 할 것으로 전망됩니다.
한미 반도체 (042700) – HBM 대장주
| 시가총액 | 2조 9834억 |
| PER | 16.63 |
| PBR | 5.81 |
한미반도체가 HBM 관련주인 이유?
한미반도체는 SK하이닉스와 미국의 주요 반도체 기업인
마이크론 테크놀로지(MU)의 합작사로
현재 국내 반도체 장비 기업 시총 1위로 손꼽힙니다.
이 회사는 HBM(고대역폭 메모리) 핵심 장비를 제조하는 후공정 장비 업체로
독보적인 기술력을 바탕으로 국내 반도체 산업에 중요한 역할을 하고 있습니다.
한미반도체는 주로 고성능 메모리 솔루션을 제공하고 있습니다.
이를 통해 그래픽 카드 및 데이터 센터 시장에서 경쟁력을 확보하고 있으며
AI 기술 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다.
한미반도체는 기술적 우위를 확보하고
고객들에게 혁신적인 제품을 제공함으로써 성장하고 있습니다.
특히 SK하이닉스와의 협력을 통해
국내에서 HBM 관련 기술을 주도적으로 개발하고 있으며
이는 기업 성장에 긍정적인 요소로 작용될것으로 전망됩니다.
| 사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 매출액 | 비율 |
|---|---|---|---|---|
| 반도체장비 | 제품 | 반도체 제조 장비 | 276,357 | 84.4% |
| 外 | 51,236 | 15.6 |
한미반도체 관련 기사
미래반도체 (254490) – HBM 관련주
출처: 미래반도체 홈페이지
| 시가총액 | 4,057억원 |
| PER | 20.09 |
| PBR | 5.27 |
미래반도체가 HBM 관련주인 이유?
미래반도체는 삼성전자의 메모리 및 비메모리 반도체 유통 전문 기업으로
현재 전 세계에서 유일하게
메모리 반도체 AS(애프터 서비스) 센터를 운영하고 있습니다.
주요 역할은 삼성전자에서 제조한 다양한 종류의 반도체를 매입하여
이를 고객사에 납품하고, 이를 통해 반도체 제품의 유통을 담당하는 것입니다.
간단히 말하면,
미래반도체는 삼성전자의 생산된 반도체 제품을 대량으로 구매하고
이를 고객사에 제공하는 중개 역할을 수행하고 있습니다.
미래반도체는 삼성전자와의 긴밀한 협력을 통해
고품질의 반도체 제품을 고객사에 안정적으로 공급하고 있습니다.
현재 미래반도체는 전체 제품의 99%를 삼성전자로부터 공급받아 유통하고 있습니다.
| 제28기 | ||
|---|---|---|
| 매출액 | 비율 | |
| 전자부품 등 유통업 | 1조 | 99.9% |
| 기타매출 | 6천9백만원 | 0.1% |
| 구 분 | 제28기 | |
|---|---|---|
| 전자부품 유통업 | 수 출 | 207,770 |
| 내 수 | 33,584 | |
| 소 계 | 105,838 | |
| 기타매출 | 수 출 | – |
| 내 수 | 69 | |
| 소 계 | 69 | |
| 합 계 | 수 출 | 207,770 |
| 내 수 | 33,653 | |
| 합 계 | 105,907 | |
미래반도체 관련기사
윈팩(097800) – HBM 관련주
| 시가총액 | 1045억원 |
| PER | N/A |
| PBR | 1.51 |
윈팩이 HBM 관련주인 이유?
윈팩은 국내에서 활동 중인 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업으로
반도체 및 전자 제품의 포장 사업을 주력으로 하고 있습니다
주로 메모리 반도체의 패키징 및 테스트를 담당하여
고객사에 안정적인 제품을 공급하고 있습니다.
특히, 2022년 11월까지는 주로 SK하이닉스와의
협력을 바탕으로 사업을 진행해왔으나
최근에는 삼성전자와의 신규 고객사 확보를 통해
매출 비중이 상당히 개선되고 있습니다.
이전까지의 지속적인 SK하이닉스와의 협력을 통해
축적된 경험과 기술력을 기반으로
삼성전자와의 파트너십을 통해 더 다양한
프로젝트를 수행하고 있는것으로 파악됩니다.
삼성전자라는 신규 고객사의 참여로 인해 윈팩은
다양한 프로젝트와 수주를 기대할 수 있으며
이는 기업 성장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망됩니다.
오픈엣지테크놀로지 (394280) – HBM 관련주
| 시가총액 | 4,065억원 |
| PER | N/A |
| PBR | 16.13 |
오픈엣지테크놀로지는 반도체 설계 자산(IP)에 특화된 기업으로
국내 AI 반도체 IP 기업 중 최초로 코스닥에 상장한 기업입니다
반도체를 제조할 때 여러 IP를 조합하여 사용하는데,
이러한 IP는 대부분 반도체 제조 기업이 직접 설계하기 어려워
외부 IP 기업에서 구매하고 사용합니다.
오픈엣지테크놀로지는 7nm 공정기술을 적용한 LPDDR5X, HBM3
메모리 표준을 지원하는 PHY IP 테스트 칩을 개발하여
세계 최초로 소개했습니다.
뿐만 아니라, 오픈엣지테크놀로지는
삼성전자의 파운드리에서 ‘SAFE IP’의 파트너사로 지정되어 있습니다.
최근에는 대만의 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의
IP 협력사로 선정될 것으로 예측되고 있습니다.
이러한 협력을 통해 오픈엣지테크놀로지는
글로벌 반도체 시장에서 높은 신뢰를 얻게 되어 기술력과 경쟁력을 강화를 통해
기업의 성장이 가속화될것으로 파악됩니다.
또한, HBM 개발에 그치지 않고
오픈엣지테크놀로지는
모바일 인공지능을 위한 NPU(IP) 개발을 위한 전담팀을 구성하고 있다는 점에도
주목해야하는 부분입니다.
최근 ARM의 나스닥 상장에 대한 영향도 빠르게 적응하며
오픈엣지테크놀로지는 반도체 IP 업계에서 중요한 기업으로 평가 받고 있습니다.
오픈엣지테크놀로지 관련기사
엠케이 전자 (033160) – HBM 관련주
| 시가총액 | 3,396억원 |
| PER | N/A |
| PBR | 0.82 |
엠케이전자가 HBM 관련주인 이유?
엠케이전자는 반도체 부품 및 소재 제조기업으로
세계적인 기업으로서 반도체 본딩와이어와 솔더볼 분야에서
기술적 우위를 가지고 있어 국내외에서 신뢰받는 기업 중 하나로 꼽히며
각각 전세계 시장에서 1위와 3위의 점유율을 자랑하고 있습니다.
엠케이전자의 주요 고객사로는
삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴(QCOM), 엔비디아(NVDA) 등이 있습니다.
또한, 엠케이전자는 HBM(High Bandwidth Memory) 시장을
타겟으로 한
저온 소결 솔더볼을 개발했습니다.
이 신속한 솔더볼 소결 기술은 고열로 인한
제품 불량 및 쓰루풋을 개선할 수 있다는 장점을 갖고 있습니다.
이를 통해 반도체 생산 과정에서 발생할 수 있는 불량을 줄이고
단위 시간당 디지털 데이터 전송 처리량을 향상시켜
반도체 수율 및 생산성을 향상시킬 것으로 전망되고 있습니다.
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