오늘은 나스닥 AI 관련주 에 속한
나스닥 HBM 관련주 를 알아보도록 하겠습니다.
HBM반도체 기술은 인공지능, 빅데이터 분석,
그래픽 처리 등의 분야에서 성능 향상과 효율성을 제공하여
새로운 기술과 서비스의 발전을 이끌어내며 미래의 혁신적인 기술에 필수적인 구성 요소로 자리잡고 있습니다.
오늘 소개해드리는 HBM 관련주들은
HBM을 통해서 GPU 를 생산하거나
HBM 생산에 필요한 장비 기업들입니다.
반도체를 사용해서 제품을 만드는 기업도 포함되어있으니
참고하시길 바라겠습니다.
국내 HBM 관련주는 하단의 컨텐츠 에서 참고하세요!
엔비디아 (NVDA) – 나스닥 HBM 대장주
엔비디아가 HBM 대장주 로 선정된 이유?
NVIDIA Corporation (NVDA)은 전세계에서 그래픽 처리 장치와
인공지능 관련 제품을 생산하는 기업입니다.
과거에는 그래픽 카드만 생산하는 기업에서 멈췄다면
지금은 게임, 가상현실, 과학 연구, 인공지능 등 다양한 분야등
첨단사업 분야에서의 선도기업으로 성장했습니다.
엔비디아는 HBM을 비롯한 고성능 메모리 기술의 개발과 제품화를 위해
지속적인 노력을 기울이고 있습니다.
메모리 컨트롤러와 그래픽 처리 장치 사이의 통합을 개선하고,
HBM과 그래픽 카드 간의 최적화된 데이터 흐름을 구축 및 개발하고있습니다.
NVDA는 HBM을 포함한 혁신적인 기술을 통해 고성능 그래픽 카드와 인공지능 솔루션을 개발하고 있으며,
이를 통해 고객에게 뛰어난 성능과 효율성을 제공하고 있습니다.
그래픽 카드 회사로 알려진 NVDA는 현재 AI의 수요가 급증하고 있는 상황에서
엔비디아의 전망은 매우 밝을것으로 전망됩니다.
NVDA의 그래픽 처리 장치인 GPU는 CPU와 달리
한 번에 여러 개의 데이터를 처리할 수 있는 병렬 구조를 갖추고
있어 AI 산업에서 중추적인 역할을 하고있습니다.
현재 NVDA는 전 세계 AI 반도체 시장의 97% 점유율을 차지하고 있습니다.
또한, GPU와 CPU 시스템 구조의 차이로 인해 발생하는
상용 문제를 해결하기 위해 풀 스택 라이브러리를 제공하는 등
AI 반도체 시장에서의 입지를 지속적으로 강화하고 있습니다.
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어플라이드 머티리얼즈(AMAT) – 나스닥 HBM 관련주
어플라이드 머티리얼즈가 HBM 관련주로 선정된 이유?
어플라이드 머티리얼즈(AMAT) 은 전세계 반도체 1위 장비 기업입니다.
2021년 기준 전세께 반도체 장비 점유율 19% 입니다.
AMAT 은 HBM 반도체 생산을 위한 핵심기술인
이종집적(HI=Heterogeneous Integration)
장비 라인업을 대폭 강화하여
사업 영역을 후공정(패키징) 영역까지 넓힌다고 밝혔습니다.
이를 통해 AI 수요증가에 따른 현상입니다.
이종 집적은
이종접합이란 반도체의 CPU / GPU / HBM 인터포저라고 불리는 일종의 배선층 위에 올려서
하나의 반도체처럼 동작하게 만드는 기술인 차세대 기술입니다.
쉽게 설명 드리면 다른 역할을 하는 연결해서 하나의 반도체로 동작하게 하는 것 입니다.
이를통해 반도체간 신호 전달 거리가 줄어서 속도가 빨라지고 소비전력이 감소되는 이점이 있습니다.
인터포저 위에 수평 배치 | 2.5D 패키징 |
인터포저 위에 수직 배치 | 3D 패키징 |
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Advanced Micro Devices Inc. (AMD) – 나스닥 HBM 관련주
AMD 가 HBM 관련주로 선정된 이유?
AMD는 반도체 분야에서 다양한 사업을 진행하는 기업입니다.
1. 컴퓨팅 및 그래픽스: AMD는 중앙 처리 장치(CPU) 및 그래픽 처리 장치(GPU)를 제조
2. 데이터 센터 및 서버: 대규모 데이터 처리 및 클라우드 컴퓨팅 작업을 지원
3. 그래픽 및 비주얼 컴퓨팅: GPU를 통한 게임, 디지털 디자인, 과학 연구 및 가상 현실(VR) 분야
삼성전자와 하이닉스는 AMD에 HBM 반도체를 공급하고있으며
올해 6월 AMD는 데이터 센터 사업을 타겟한 고성능 AI 반도체 인 MI300과 MI300X 를 공개했습니다.
위 반도체에는 HBM3 가 탑재됩니다.
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마이크론 테크놀로지 (MU) – 나스닥 HBM 관련주
마이크론 테크놀로지가 HBM 관련주로 선정된 이유?
마이크론 테크놀로지는 삼성전자와 하이닉스 양강구도에서 후발주자로 들어온 기업입니다.
현재 HBM 반도체 점유율입니다.
삼성전자 | 40% |
SK 하이닉스 | 50% |
마이크론 테크놀로지 | 10% |
MU의 HBM은 지금까지 발표된 제품중 가장 빠르다는것이 특징입니다.
MU 는 기존에 HMC 개발에 많은 노력을 기울였지만 허탕으로 끝났고
그이후 노선을 돌려 HBM 시장에 뛰어든것입니다.
선두기술 개발이 매우 중요한 사업인 반도체 사업에서
후발주자는 많은 리스크를 갖고 시작하는 사업이지만
앞으로 HBM 시장의 가능성이 긍정적으로 전망되어
HBM사업을 시작한것으로 보여집니다.
MU는 TSMC 의 패키징 파트너 회사이며,
엔비디아와의 협력 가능성도 보여지는 중입니다.
다만 문제가 있는것은 HBM3 2세대 의 생산능력입니다.
기존 HBM3 2세대 생산을 2024년 초부터 대량생산에 들어가겠다고 했지만
생산에 차질이 생긴것으로 밝혀졌습니다.
후발주자 기업의 제품이 성능이 좋다는것은 양강 구도를 깨는 기회임은 틀림없지만
결국 생산이 되지않으면 아무 의미없기때문에 상황을 더 지켜봐야 알것같습니다.
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브로드컴 – Broadcom Inc. (AVGO) – TPU 관련주
브로드컴이 TPU 관련주 로 선정된 이유?
브로드컴 (Broadcom Inc.)은 세계적인 반도체 기업으로,
통신 및 컴퓨팅 분야에서 다양한 제품을 제공하고있습니다.
브로드컴은 TPU(Tensor Processing Unit)의 개발을 위해
기업 내부적으로 다양한 노력을 기울이고 있습니다.
TPU는 인공지능 및 딥러닝 작업에 특화된 하드웨어로,
고성능의 병렬 처리와 데이터 처리 능력을 제공합니다.
TPU 는 구글에서 만든 NPU(Neural Processing Unit) 이름입니다.
(엔비디아와 퀄컴이 만드는 NPU와 성능이 크게 다르지않습니다)
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